德邦證券近日發佈研報，認爲當前半導體行業或已觸底，並正迎來新一輪的週期起點。儘管半導體行業指數較五年前的高點仍下跌了超過60%，但在中國的科技創新和自主可控需求推動下，半導體板塊的上升空間依然廣闊。數據顯示，10月8日申萬半導體行業指數自9月23日以來上漲了57.6%，表現優於滬深300指數。
該報告特別指出，國內半導體產能缺口較大，外部限制加劇了國產化進程的加速，尤其是在先進製造、AI芯片和汽車芯片等領域。德邦證券認爲，這將爲中國的半導體行業帶來長期的增長動力。同時，隨着市場逐步去庫存、需求溫和復甦，半導體行業的週期性反轉跡象明顯。
未來，科技創新將成爲半導體市場增長的最大動力，尤其是AI和電動車智能化的快速發展。德邦證券認爲，AI芯片、存儲芯片和功率半導體等板塊值得重點關注。同時，隨着自動駕駛和電氣化的推進，汽車半導體的需求也將呈現持續增長的趨勢。德邦證券建議投資者密切關注相關公司，尤其是在晶圓代工、封測和設備材料等領域的領軍企業。
