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半導体製造装置メーカーのアプライド・マテリアルズ、シリコンバレー研究センターの資金申請が却下される

TraderKnows
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08-01

今週木曜日、半導体製造装置メーカーのアプライドマテリアルズが資金申請時に困難に直面していることが明らかになり、以前の計画が予定通りに完了しない可能性が高いと報じられました。

彭博社によると、応用材料社(Applied Materials Inc)は、シリコンバレーの研究開発センターの資金支援を申請した際に拒否されました。

報道によれば、商務省の役人は、カリフォルニア州サニーベールにある40億ドルの施設の資金申請を拒否しました。情報筋によると、応用材料社は1年前にこの施設の計画を発表しており、「チップとサイエンス法」によって政府の補助金を受け取ることを期待していました。この施設は2026年に完成する予定です。

しかし、4月の報道によると、同社は必要な資金の政府承認を得る上で困難に直面していたことが判明しました。特にバイデン政権が「巨大な需要」に直面していると述べた後のことです。

現時点では、応用材料社からのコメントを即座に得ることはできませんでした。

「チップとサイエンス法」は、2022年8月に法律として署名され、国内のチップ製造の研究と開発を促進するために約2800億ドルの新しい資金を承認しました。

この法律には、アメリカ国内でのチップ製造のために390億ドルの補助金が含まれており、台積電、サムスン電子、SKハイニックスなどのチップ製造企業がアメリカに製造工場を設立するための支援を受けました。

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