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拜登加速推進芯片補貼,臺積電與格芯美國建廠協議即將落地

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11-07

拜登政府加快“芯片法案”補貼發放,臺積電與格芯獲鉅額資助,推動芯片製造迴流美國。

在即將卸任之際,拜登政府加速推進“芯片法案”補貼的發放,以確保美國芯片製造產業的迴流。據知情人士透露,臺積電(TSM.US)和格芯(GFS.US)已經與美國政府達成了數十億美元的贈款和特殊貸款協議,旨在支持其在美國建設新的芯片製造工廠,助力提升美國在全球芯片製造領域的地位。預計這一協議將在未來數週內正式宣佈。

根據初步協議,臺積電計劃在亞利桑那州的鳳凰城建造三家芯片廠,最終實現3nm及以下的高端芯片量產。臺積電的美國建廠項目將獲得高達66億美元的補貼和50億美元的貸款,以加速生產基地的建設。而格芯則將獲得15億美元的補貼和16億美元的貸款,用於支持紐約州新建芯片廠並擴展現有設施。

“芯片法案”自2022年通過以來,旨在通過390億美元的補貼、數十億美元的貸款和25%的稅收抵免措施來振興美國的芯片製造產業。除臺積電和格芯外,20多家芯片製造公司,包括三星、英特爾和美光等,也在爭取資助,以期加速美國的高端芯片及供應鏈組件生產。這些公司已完成初步協議並開展盡職調查,預計後續的正式協議簽署後,資金將分批支付。

拜登政府加快推進補貼的背景還包括即將上臺的特朗普政府對“芯片法案”的批評。特朗普曾公開質疑補貼政策,主張對外國芯片企業徵收關稅,這引發了臺積電和三星等海外企業的擔憂。分析認爲,拜登希望在離任前確保協議的落實,以便實現其推動芯片製造迴流的政策承諾,併爲美國的芯片製造業留下持續的政策支持。

此次協議的達成標誌着美國在芯片製造方面的重要進展。隨着臺積電的4nm工廠項目在亞利桑那州取得突破性進展,美國芯片製造“迴流”逐漸成爲現實。然而,特朗普的言論也爲未來的政策走向增加了不確定性。

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