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拜登加速推进芯片补贴,台积电与格芯美国建厂协议即将落地

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11-07

拜登政府加快“芯片法案”补贴发放,台积电与格芯获巨额资助,推动芯片制造回流美国。

在即将卸任之际,拜登政府加速推进“芯片法案”补贴的发放,以确保美国芯片制造产业的回流。据知情人士透露,台积电(TSM.US)和格芯(GFS.US)已经与美国政府达成了数十亿美元的赠款和特殊贷款协议,旨在支持其在美国建设新的芯片制造工厂,助力提升美国在全球芯片制造领域的地位。预计这一协议将在未来数周内正式宣布。

根据初步协议,台积电计划在亚利桑那州的凤凰城建造三家芯片厂,最终实现3nm及以下的高端芯片量产。台积电的美国建厂项目将获得高达66亿美元的补贴和50亿美元的贷款,以加速生产基地的建设。而格芯则将获得15亿美元的补贴和16亿美元的贷款,用于支持纽约州新建芯片厂并扩展现有设施。

“芯片法案”自2022年通过以来,旨在通过390亿美元的补贴、数十亿美元的贷款和25%的税收抵免措施来振兴美国的芯片制造产业。除台积电和格芯外,20多家芯片制造公司,包括三星、英特尔和美光等,也在争取资助,以期加速美国的高端芯片及供应链组件生产。这些公司已完成初步协议并开展尽职调查,预计后续的正式协议签署后,资金将分批支付。

拜登政府加快推进补贴的背景还包括即将上台的特朗普政府对“芯片法案”的批评。特朗普曾公开质疑补贴政策,主张对外国芯片企业征收关税,这引发了台积电和三星等海外企业的担忧。分析认为,拜登希望在离任前确保协议的落实,以便实现其推动芯片制造回流的政策承诺,并为美国的芯片制造业留下持续的政策支持。

此次协议的达成标志着美国在芯片制造方面的重要进展。随着台积电的4nm工厂项目在亚利桑那州取得突破性进展,美国芯片制造“回流”逐渐成为现实。然而,特朗普的言论也为未来的政策走向增加了不确定性。

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